Uutiset

Vetek Semiconductorin asiakkaat vierailivat 5. syyskuuta sic -päällystys- ja TAC -päällystystehtaissa ja pääsivät uusimmista epitaksiaaliprosessiratkaisuista lisää sopimuksia.

Puolalainen asiakas vieraili 5.9.2025 VETEKin alaisuudessa sijaitsevalla tehtaalla oppimassa edistyneistä teknologioistamme ja innovatiivisista prosesseistamme hiilikuitutuotteiden valmistuksessa.

CO₂:n lisääminen kuutioveteen kiekkojen leikkaamisen aikana on tehokas prosessitoimenpide staattisen varauksen kertymisen estämiseksi ja kontaminaatioriskin vähentämiseksi, mikä parantaa kuutioiden tuottoa ja lastun pitkäaikaista luotettavuutta.

Piikiekot ovat integroitujen piirien ja puolijohdelaitteiden perusta. Niissä on mielenkiintoinen ominaisuus - tasaiset reunat tai pienet urat sivuilla. Se ei ole vika, vaan tarkoituksella suunniteltu toiminnallinen merkki. Itse asiassa tämä lovi toimii suuntaviitteenä ja identiteettimerkinnänä koko valmistusprosessin ajan.

Kemiallinen mekaaninen kiillotus (CMP) poistaa ylimääräiset materiaalit ja pintavirheet kemiallisten reaktioiden ja mekaanisen hankauksen yhteisvaikutuksen kautta. Se on keskeinen prosessi kiekon pinnan globaalin tasoittamisen saavuttamiseksi ja välttämätön monikerroksisissa kupariliitoksissa ja matalan k:n dielektrisissä rakenteissa. Käytännön valmistuksessa

Vuonna 2025 Euroopan puolijohdeteollisuus kohtaa jälleen suurimmalla puolijohdealan messuilla SEMICON Europa Münchenissä 18.-21.11.