Puolijohteiden valmistuksessa pintakäsittelyteknologialla on ratkaiseva rooli komponenttien kestävyyden, suorituskyvyn ja luotettavuuden parantamisessa modifioimalla niiden pintaominaisuuksia kehittyneillä pinnoitus- ja pinnoitusmenetelmillä.
Fysikaalinen höyrypinnoitus (PVD)
Fysikaalinen höyrypinnoitus PVD on tyhjiöpohjainen pinnoitusprosessi, joka kerrostaa ohuita kalvoja substraateille höyrystämällä kiinteitä aineita. Se parantaa pinnan kovuutta, lämmönkestävyyttä ja johtavuutta, mikä tekee siitä välttämättömän puolijohdetyökaluissa ja tarkkuuskomponenteissa.
Semiconductor Thermal Spraying Technology
Tämä tekniikka sisältää hienojakoisten jauheiden korkean lämpötilan ruiskutuksen pinnoille tiheiden, suojaavien pinnoitteiden luomiseksi. Se parantaa merkittävästi lämmön, kulumisen ja korroosion kestoa kriittisissä puolijohdekomponenteissa, jotka ovat alttiina ankarille ympäristöille.
MAX Phase Nanojauhe
MAX Phase -nanojauheet ovat kerroskeramiikkaa, jolla on metallisia ominaisuuksia ja jotka tarjoavat korkean lujuuden, johtavuuden ja lämpöiskun kestävyyden. Ne ovat ihanteellisia suojapinnoitteille ja uusille puolijohdesovelluksiin, jotka vaativat korkean lämpötilan vakautta.
Tärkeimmät ominaisuudet
- PVD-tyhjiöpinnoite: erittäin tarkkoja ohuita kalvoja, joilla on erinomainen kovuus, lämmönkestävyys, johtavuus ja vahva tarttuvuus.
- Lämpöruiskutus: tiheät suojapinnoitteet, joiden paksuus on säädettävissä, korkea lämmön/kulumisen/korroosionkestävyys ankariin ympäristöihin.
- MAX Phase nanojauhe: kerroksellinen keramiikka, jossa yhdistyvät metalliset ja keraamiset ominaisuudet – korkea lujuus, johtavuus ja lämpöiskun kestävyys.
- CMP-kiillotusliete: kemiallis-mekaaninen tasoitus nanotason pinnan tasaisuuteen puolijohteiden ja tarkkuuskäsittelyssä.
- Sovelluskohtaisia ratkaisuja puolijohdetyökaluihin, MLCC-sintrausupokkaisiin, prosessikomponentteihin ja kehittyvään korkean lämpötilan elektroniikkaan.
Sovellukset
Vastatakseen puolijohde- ja tarkkuusvalmistuksen monipuolisiin tarpeisiin VeTek tarjoaa kohdennettuja pintakäsittelyteknologiaratkaisuja. Seuraavassa taulukossa ne luokitellaan tärkeimpien tekniikoiden ja sovellusalueiden mukaan:
| Tekniikka / Kenttä |
Tyypilliset tuotteet/ratkaisut |
Sovelluksen kuvaus |
| Fysikaalinen höyrypinnoitus (PVD) |
PVD-ohutkalvopinnoitteet työkaluille ja tarkkuuskomponenteille |
Tyhjiöpohjainen ohuiden kalvojen kerrostaminen puolijohdetyökalujen ja erittäin tarkkojen osien pinnan kovuuden, lämmönkestävyyden ja johtavuuden parantamiseksi. |
| Puolijohteiden lämpösumutus |
Lämpösuihkepinnoitteet, sintrausupokkaan MLCC-pinnoitteet |
Korkean lämpötilan jauheiden ruiskutus tiiviiden suojapinnoitteiden muodostamiseksi, jotka kestävät lämpöä, kulumista ja korroosiota; käytetään laajasti puolijohdekomponenteissa ja MLCC-materiaalin sintrausupokkaissa. |
| MAX-vaiheen materiaalit |
MAX Phase nanojauhe |
Kerroskeramiikka, jolla on metallisia ominaisuuksia suojaaviin pinnoitteisiin ja uusiin puolijohdesovelluksiin, jotka vaativat suurta lujuutta, johtavuutta ja lämpöiskun kestävyyttä. |
| CMP / Planarisointi |
CMP-kiillotusliete |
Kemiallis-mekaaniset kiillotusmateriaalit nanotason pinnan tasaisuuteen ja laatuun puolijohteiden valmistuksessa ja tarkkuusmateriaalien käsittelyssä. |
| Komponenttien suojaus ja käyttöikä |
PVD- ja lämpösuihkusuojapinnoitteet |
Kriittisten puolijohdelaitteiden osien pintamuokkaukset kestävyyden parantamiseksi, kulumisen vähentämiseksi ja käyttöiän pidentämiseksi ankarissa prosessiympäristöissä. |
Lisää vastaavia pinnoite- ja materiaaliratkaisuja löytyy osoitteestaTantaalikarbidipinnoitejaPiikarbidipinnoitesivuja.
Ammattimaisena pintakäsittelyteknologian valmistajana ja toimittajana Kiinassa meillä on oma tehdas. Tarvitsetpa räätälöityjä palveluita vastaamaan alueesi erityistarpeita tai haluat ostaa kehittynyttä ja kestävää pintakäsittelyteknologiaa, joka on valmistettu Kiinassa, voitjätä meille viesti.
