RTA/RTP-prosessi

VeTek Semiconductor tarjoaa RTA/RTP-prosessin kiekkojen alustan, joka on valmistettu erittäin puhtaasta grafiitista ja piikarbidipinnoitteestaepäpuhtaudet alle 5 ppm.

Rapid hehkutusuuni on eräänlainen laite materiaalien hehkutuskäsittelyyn jaRTA/RTP-prosessi, ohjaamalla materiaalin lämmitys- ja jäähdytysprosessia, se voi parantaa materiaalin kiderakennetta, vähentää sisäistä jännitystä ja parantaa materiaalin mekaanisia ja fysikaalisia ominaisuuksia. Yksi nopean hehkutusuunin kammion ydinkomponenteista on kiekkojen alusta/kiekkojen vastaanotinkiekkojen lataamiseen. Prosesikammion kiekkojen lämmittimenä tämäkantolevySillä on tärkeä rooli nopeassa lämmitys- ja lämpötilan tasauskäsittelyssä.

Piikarbidi, alumiininitridi ja grafiittipiikarbidi ovat saatavilla materiaaleja nopeaan hehkutusuuniin, ja markkinoiden päävalinta on grafiitti japiikarbidipinnoite materiaaleina. 

Seuraavat ovatominaisuudet ja erinomainen suorituskykyVeTek Semiconductor SiC -pinnoitetun RTA RTP -prosessikiekon alusta:

-Korkean lämpötilan vakaus: SiC-pinnoitteella on erinomainen korkeiden lämpötilojen stabiilisuus, mikä varmistaa rakenteen eheyden ja mekaanisen lujuuden jopa äärimmäisissä lämpötiloissa. Tämä ominaisuus tekee siitä erittäin sopivan vaativiin lämpökäsittelyprosesseihin.

-Erinomainen lämmönjohtavuus: SiC-pinnoitekerroksen lämmönjohtavuus on poikkeuksellinen, mikä mahdollistaa nopean ja tasaisen lämmön jakautumisen. Tämä tarkoittaa nopeampaa lämmönkäsittelyä, lyhentää merkittävästi lämmitysaikaa ja parantaa yleistä tuottavuutta. Lämmönsiirtotehokkuutta parantamalla se parantaa tuotantotehokkuutta ja parantaa tuotteiden laatua.

-Kemiallinen inertisyys: Piikarbidin luontainen kemiallinen inertisyys tarjoaa erinomaisen kestävyyden eri kemikaalien aiheuttamaa korroosiota vastaan. Hiilipinnoitettu piikarbidikiekkojen alustamme voi toimia luotettavasti erilaisissa kemiallisissa ympäristöissä saastuttamatta tai vaurioittamatta kiekkoja.

-Pinnan tasaisuus: CVD-piikarbidikerros varmistaa erittäin tasaisen ja sileän pinnan, joka takaa vakaan kosketuksen kiekkojen kanssa lämpökäsittelyn aikana. Tämä eliminoi ylimääräisten pintavikojen syntyminen ja varmistaa optimaaliset käsittelytulokset.

-Kevyt ja korkea lujuus: SiC-pinnoitettu RTP-kiekkojen alustamme on kevyt, mutta sillä on huomattava lujuus. Tämä ominaisuus mahdollistaa kätevän ja luotettavan kiekkojen lataamisen ja purkamisen.

Kuinka käyttää RTA RTP Process -kiekkoalustaa:

VeTek Semiconductorin SiC-pinnoitettu kiekkovastaanotin ja vastaanottimen kansi

RTA RTP-vastaanotin RTA RTP-kiekkojen alusta RTP-alusta (RTA-pikalämmityskäsittelyyn) RTP-alusta (RTA-pikalämmityskäsittelyyn) RTP-vastaanotin RTP-kiekkojen tukialusta