Diamond SiC -komposiittimateriaali

1. Sovellukset

· Puolijohdepakkaus ja tekoälylaskenta:Lämmönlevittimet ja lämmönhallintakomponentit suuritehoisille prosessoreille.

· Tehoelektroniikka:Lämpörakenteet SiC teholaitteille, IGBT-moduuleille ja tehonmuunnosjärjestelmille.

· Laser ja optoelektroniikka:Lämmönlevittimet laserdiodeille ja muille suuritehoisille optisille laitteille.

· Ilmailu- ja tarkkuustekniikka:Erikoistuneet lämpörakenteet, joissa johtavuus, jäykkyys ja mittapysyvyys ovat tärkeitä.

2. Keskeiset edut

Tehokas lämmönsiirto:Korkea johtavuus voi vähentää lämpövastusta oikein suunnitellussa komponentissa.

CTE-sovitus:Säädettävä koostumus auttaa korjaamaan materiaalien välisiä lämpöeroja.

Mekaaninen vakaus:Timantti ja piikarbidi lisäävät jäykkyyttä ja kovuutta.

Suunnittelun joustavuus:Materiaalin koostumus, geometria ja viimeistely voidaan arvioida sovellusten tarpeiden mukaan.

3. Tekniset tiedot

Seuraavat ovat alustavia teknisiä viitealueita, ei taattuja spesifikaatioita hyväksytylle VeTek-tuotelaadulle. Lopulliset arvot on vahvistettava valmistajan ja tuotekohtaisten testiraporttien avulla.

4. Saatavilla olevat tuotelomakkeet

· Levyt ja alustat — tasaiset lämpölevittimet ja pakkausmateriaalit.

· Levyt ja pyöreät komponentit — pyöreät lämmönlevittimet ja mukautetut levyt.

· Mittatilaustyönä valmistetut osat – erikoisgeometriat ja tarkasti viimeistellyt komponentit, joiden suorituskyky tarkistetaan.

5. Räätälöintivaatimukset

Arviointia tai tarjousta varten anna saatavilla olevat tiedot:

· Piirustukset, mitat ja toleranssit

· Tavoite lämmönjohtavuus ja CTE

· Käyttölämpötila ja lämpökiertoolosuhteet

· Pinnan viimeistely, metallointi tai liimausvaatimukset

· Odotettu määrä ja suunniteltu käyttö