Kuinka ohut Taiko -prosessi voi tehdä piikiekkoja?

Mikä on Taiko -prosessi?

Taiko -prosessi on kiekko ohenemistekniikka, joka jättää kiekon reunan tuumaiseksi ja ohittaa vain kiekon keskusalueen. Tämän ansiosta kiekon keskusalue voi saavuttaa erittäin ohut paksuus, kun taas kiekon reuna ylläpitää alkuperäistä paksuuttaan.

Miksi käyttää Taiko -prosessia?

Kuten yllä olevassa kuvassa esitetään, perinteinen ohenemisprosessi ohittaa koko kiekon, aiheuttaen kiekon kokonaisrakenteen olevan erittäin hauras, erittäin hauras tuotantoprosessin aikana ja liiallinen vääntyminen, mikä ei edistä sitä seuraavaa valmistusta. Taiko -prosessi antaa koko kiekon korkeamman mekaanisen lujuuden, joka ratkaisee tämän ongelman täydellisesti. Miksi sitä kutsutaan Taiko -prosessiksi? Taiko -prosessi on japanilaisen diskoyhtiön keksimä prosessi. Nimen inspiraatio tulee japanilaisesta Taiko -rummusta (Taiko -rumpu), jolla on paksut reunat ja ohuemmat keskiosat, joten nimi.

Mikä on vähimmäispaksuus, johon Taiko -prosessi voi ohentaa?

Yllä oleva kuva näyttää 8-tuumaisen kiekon vaikutuksen, jonka paksuus on 50um. Tämän artikkelin toinen kuva näyttää 12-tuumaisen kiekon, joka on ohennettu 50uM: iin.

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Vetek Semiconductor on ammattimainen kiinalainen valmistajaSic -kiekko,Kiekko -operaattori,Kiekkovene,Kiekko. Vetek Semiconductor on sitoutunut tarjoamaan edistyneitä ratkaisuja erilaisille sic -kiekkotuotteille puolijohdeteollisuudelle.

Jos olet kiinnostunut kiekkotuotteistamme, älä epäröi ottaa yhteyttä meihin.Odotamme vilpittömästi jatko -kuulemistasi.

MOB: +86-180 6922 0752

Whatsapp: +86 180 6922 0752

Sähköposti: anny@veteemiemi.com