Uutiset

Teollisuusuutiset

Mikä on CVD TAC -päällyste? - Veteksemi09 2024-08

Mikä on CVD TAC -päällyste? - Veteksemi

CVD TAC -pinnoite on prosessi tiheän ja kestävän pinnoitteen muodostamiseksi substraatille (grafiitti). Tämä menetelmä käsittää TAC: n keräämisen substraatin pinnalle korkeissa lämpötiloissa, mikä johtaa tantaalikarbidiin (TAC) pinnoitteeseen, jolla on erinomainen lämpöstabiilisuus ja kemiallinen vastus.
Rullaa ylös! Kaksi suurta valmistajaa aikovat valmistaa massatuotantoa 8 tuuman piikarbidia07 2024-08

Rullaa ylös! Kaksi suurta valmistajaa aikovat valmistaa massatuotantoa 8 tuuman piikarbidia

Kun 8 tuuman piikarbidiprosessi (sic) kypsyy, valmistajat kiihdyttävät siirtymistä 6 tuuman 8 tuumaa. Äskettäin puolijohde ja resonac ilmoittivat päivityksiä 8 tuuman SIC-tuotantoon.
Italian LPE:n 200 mm:n piikarbidin epitaksiaaliteknologia edistyy06 2024-08

Italian LPE:n 200 mm:n piikarbidin epitaksiaaliteknologia edistyy

Tämä artikkeli esittelee uusimmat kehitystyöt italialaisen LPE-yhtiön äskettäin suunnitellun PE1O8 kuumaseinäisen CVD-reaktorin ja sen kyvyn suorittaa yhtenäinen 4H-SiC-epitaksia 200 mm:n piikarbidille.
Lämpökenttäsuunnittelu piikarbidin yksikiteiden kasvua varten06 2024-08

Lämpökenttäsuunnittelu piikarbidin yksikiteiden kasvua varten

Piikarbidimateriaalien kysynnän kasvaessa tehoelektroniikassa, optoelektroniikassa ja muilla aloilla, piikarbidin yksikidekasvatusteknologian kehittämisestä tulee keskeinen tieteellisen ja teknologisen innovaation alue. SiC-yksikidekasvatuslaitteiden ytimenä lämpökentän suunnittelu saa jatkossakin laajaa huomiota ja syvällistä tutkimusta.
3C SiC:n kehityshistoria29 2024-07

3C SiC:n kehityshistoria

Jatkuvan teknisen kehityksen ja perusteellisen mekanismin tutkimuksen avulla 3C-SIC: n heteroepitaksiaalitekniikan odotetaan olevan tärkeämpi rooli puolijohdeteollisuudessa ja edistävän korkean tehokkuuden elektronisten laitteiden kehitystä.
ALD:n atomikerrospinnoitusresepti27 2024-07

ALD:n atomikerrospinnoitusresepti

Spatiaalinen ALD, alueellisesti eristetty atomikerroksen laskeuma. Kiekko liikkuu eri asemien välillä ja altistetaan eri edeltäjille jokaisessa asennossa. Seuraava kuva on vertailu perinteisen ALD: n ja alueellisesti eristetyn ALD: n välillä.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept